Plasmabeschichtung

Die Plasmabeschichtung gehört in der Metallbearbeitung zu den Beschichtungsverfahren und umfasst eine ganze Reihe von Verfahren, die auf der Plasmatechnik beziehungsweise der Plasmabehandlung basieren. Zu den bekanntesten Plasmaverfahren gehören beispielsweise die physikalischen (PVD) und die chemischen (CVD) Gasphasenabscheidungsverfahren. Die PVD-Oberflächenbeschichtung findet unter geringem Druck statt und basiert auf der Überführung eines Festmaterials in eine Gasphase mithilfe physikalischer Verfahren. In Plasmaanlagen dieser Art liegt die Beschichtung zunächst in fester Form vor und wird im Zuge der Plasmabehandlung dann durch den Beschuss mit Laserstrahlen verdampft. Bei Drücken von weniger als 10 Pa wird die verdampfte Beschichtung auf die zu beschichtenden Bauteile geführt und lagert sich dort an. Um ein möglichst homogenes Coating zu erreichen, werden die Werkstücke während der Plasmabehandlung in der Regel bewegt. Zu den bekanntesten Verfahren der PVD-Oberflächenbeschichtung gehört das Magnetron-Sputtern. Das Beschichten mithilfe chemischer Gasphasenabscheidung (CVD oder PECVD) wird überwiegend bei der Behandlung mikroelektronischer Bauteile verwendet und basiert auf chemischen Reaktionen, im Zuge derer eine Plasmen-Gasphase aus der Feststoffkomponente abgeschieden wird. In dem Beschichtungsmaterial muss eine flüchtige Verbindung vorliegen, die bei einer bestimmten Reaktionstemperatur abgeschieden wird. Wie die PVD-Verfahren finden auch die CVD-Verfahren nicht unter Atmosphärendruck, sondern bei 1 bis 1000 Pa statt.